電鍍硬鉻工藝特點

　　陰極電流電流效率高，可達22-26%。

　　可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高。

　　與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區。

　　鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN100鍍層的微裂紋數可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高。

　　鍍層平滑，細致光亮。

　　鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積。

　　不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料。

　　前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統鍍鉻工藝一樣。